美国对涉华集成电路产品及其下游器件发布337部分终裁
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- 发布时间:2022-07-20 09:55
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美国对涉华集成电路产品及其下游器件发布337部分终裁
7月14日,美国国际贸易委员会(USITC)发布公告称,对特定集成电路产品及其下游器件启动337调查(调查编码:337-TA-1295)作出337部分终裁:对本案行政法官于6月6日作出的初裁(No.16)进行复审并确认,部分同意列名被告Realtek提出的解密商业秘密信息(CBI)的要求。因申请方满足其证明许可协议其他部分是机密的条件,USITC同意只解密许可协议的封面。中国台湾地区Realtek Semiconductor Corp. of Hsinchu、Acer Inc. of New Taipei City、中国香港Lenovo Group Ltd.等为列名被告。
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